LED燈具中英文常用辭匯對(duì)照表之PCB相關(guān)術(shù)語(yǔ)

15-08-10 江蘇旭高照明電氣nfttraderlab.com

旭高LED照明為各位關(guān)心LED產(chǎn)業(yè)的人士整理了LED中英文常用辭匯對(duì)照表,首先推出的是PCB相關(guān)術(shù)語(yǔ)的中英對(duì)照。

以下是常用的相關(guān)術(shù)語(yǔ)表:

板 board
母板 mother board 
子板 daughter board 
背板 backplane 
裸板 bare board
印制電路 printed circuit 
印制線路 printed wiring 
印制板 printed board 
印制板電路 printed circuit board 
印制線路板 printed wiring board 
印制元件 printed component 
印制接點(diǎn) printed contact 
印制板裝配 printed board assembly 
剛性印制板 rigid printed board 
撓性印制電路 flexible printed circuit 
撓性印制線路 flexible printed wiring 
齊平印制板 flush printed board 
金屬芯印制板 metal core printed board 
金屬基印制板 metal base printed board 
多重?線印制板 mulit-wiring printed board 
模塑電路板 molded circuit board 
散線印制板 discrete wiring board 
微線印制板 micro wire board 
積層印制板 buile-up printed board 
表面層合電路板 surface laminar circuit 
埋入凸塊連印制板 B2it printed board 
載芯片板 chip on board 
埋電阻板 buried resistance board 
鍵盤板夾心板 copper-invar-copper board 
動(dòng)態(tài)撓性板 dynamic flex board 
靜態(tài)撓性板 static flex board 
可斷拼板 break-away planel 
電纜 cable 
撓性扁平電纜 flexible flat cable (FFC) 
薄膜開(kāi)關(guān) membrane switch 
混合電路 hybrid circuit 
厚膜 thick film 
厚膜電路 thick film circuit 
薄膜 thin film 
薄膜混合電路 thin film hybrid circuit 
互連 interconnection 
導(dǎo)線 conductor trace line 
齊平導(dǎo)線 flush conductor 
傳輸線 transmission line 
跨交 crossover 
板邊插頭 edge-board contact 
導(dǎo)電圖形 conductive pattern 
非導(dǎo)電圖形 non-conductive pattern 
字元legend 
標(biāo)? mark 
基材base material 
層壓板 laminate 
覆金屬箔基材 metal-clad bade material 
覆銅箔層壓板 copper-clad laminate (CCL) 
復(fù)合層壓板 composite laminate 
薄層壓板 thin laminate 
基體材料 basis material 
預(yù)浸材料 prepreg 
粘結(jié)片 bonding sheet 
預(yù)浸粘結(jié)片 preimpregnated bonding sheer 
環(huán)氧玻璃基板 epoxy glass substrate 
預(yù)制內(nèi)層覆箔板 mass lamination panel 
基底 substrate 
基板面 real estate 
導(dǎo)線面 conductor side 
元件面 component side 
焊接面 solder side 
印制 printing 
網(wǎng)格 grid 
圖形 pattern 
內(nèi)層芯板 core material 
粘結(jié)層 bonding layer 
粘結(jié)膜 film adhesive 
無(wú)支撐膠粘劑膜 unsupported adhesive film 
覆蓋層 cover layer (cover lay) 
增強(qiáng)板材 stiffener material 
銅箔面 copper-clad surface 
去銅箔面 foil removal surface 
層壓板面 unclad laminate surface 
基膜面 base film surface 
膠粘劑面 adhesive faec 
超薄型層壓板 ultra thin laminate 
結(jié)晶現(xiàn)象crystalline polamer 
雙晶現(xiàn)象dimorphism 
共聚物 copolymer 
環(huán)氧值 epoxy value 
雙氰胺 dicyandiamide 
粘結(jié)劑 binder 
膠粘劑 adesive 
固化劑 curing agent 
阻燃劑 flame retardant 
遮光劑 opaquer 
增塑劑 plasticizers 
氟樹(shù)脂 fluroresin 
硅樹(shù)脂 silicone resin 
階樹(shù)脂 A-stage resin A 
階樹(shù)脂 B-stage resin B 
階樹(shù)脂 C-stage resin C 
環(huán)氧樹(shù)脂 epoxy resin 
酚醛樹(shù)脂 phenolic resin 
聚酯樹(shù)脂 polyester resin 
聚醯亞胺樹(shù)脂 polyimide resin 
合成樹(shù)脂 synthetic 
熱固性樹(shù)脂 thermosetting resin 
熱塑性樹(shù)脂 thermoplastic resin 
感光性樹(shù)脂 photosensitive resin 
雙馬來(lái)醯亞胺三嗪樹(shù)脂 bismaleimide-triazine resin 
丙烯酸樹(shù)脂 acrylic resin 
三聚氰胺甲醛樹(shù)脂 melamine formaldehyde resin 
多官能環(huán)氧樹(shù)脂 polyfunctional epoxy resin 
溴化環(huán)氧樹(shù)脂 brominated epoxy resin 
環(huán)氧酚醛 epoxy novolac 
硅烷 silane 
不飽和聚酯 unsatuiated polyester 
導(dǎo)電箔 conductive foil 
銅箔 copper foil 
壓延銅箔rolled copper foil 
退火銅箔annealed copper foil 
薄銅箔 thin copper foil 
涂膠銅箔adhesive coated foil 
涂膠脂銅箔 resin coated copper foil 
復(fù)合金屬箔composite metallic material 
聚酯薄膜 polyester 
聚醯亞胺薄膜 polyimide film (PI) 
玻璃纖維 glass fiber 
玻璃纖維E-glass fibre E 
玻璃纖維D-glass fibre D 
玻璃纖維S-glass fibre S 
玻璃布glass fabric 
非織布 non-woven fabric 
玻璃纖維墊 glass mats 
白度 whitenness
陶瓷 ceramics 
印制線路?設(shè) printed wire layout 
?設(shè)總圖 master drawing 
電腦輔助制圖 computer aided drawing 
裝配圖 assembly drawing 
電腦控制顯示computer controlled display 
?局 placement 
?線 routing 
布圖設(shè)計(jì) layout 
重布 rerouting 
圖形顯示 graphics dispaly 
比例因數(shù) scaling factor 
掃描填充 scan filling 
矩形填充 rectangle filling 
填充域 region filling 
實(shí)體設(shè)計(jì) physical design 
邏輯設(shè)計(jì) logic design 
邏輯電路 logic circuit 
元件密度 component density 
導(dǎo)線(通道) conduction (track) 
導(dǎo)線(體)寬度 conductor width 
導(dǎo)線距離 conductor spacing 
導(dǎo)線層 conductor layer 
導(dǎo)線寬度/間距conductor line/space 
第一導(dǎo)線層conductor layer No.1 
分線separated time 
分層eparated layer 
孔環(huán) annular ring 
元件孔 component hole 
安裝孔mounting hole 
支撐孔 supported hole 
非支撐孔 unsupported hole 
導(dǎo)通孔 via 
鍍通孔 plated through hole (PTH) 
余隙孔 access hole 
盲孔 blind via (hole) 
埋孔 buried via hole 
埋,盲孔 buried blind via 
任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔 any layer inner via hole 
全部鉆孔 all drilled hole 
定位孔 toaling hole 
中間孔 interstitial hole 
無(wú)連接盤導(dǎo)通孔 landless via hole 
引導(dǎo)孔 pilot hole 
端接全隙孔 terminal clearomee hole 
準(zhǔn)尺寸孔 dimensioned hole 
在連接盤中導(dǎo)通孔 via-in-pad 
孔位 hole location 
孔密度 hole density 
孔圖 hole pattern 
鉆孔圖 drill drawing 
定順序 definite sequence 
圓形盤 round pad 
方形盤 square pad 
菱形盤 diamond pad 
長(zhǎng)方形焊盤 oblong pad 
子彈形盤 bullet pad 
淚滴盤 teardrop pad 
雪人盤 snowman pad 
V形盤 V-shaped pad 
環(huán)形盤 annular pad 
非圓形盤 non-circular pad 
隔離盤 isolation pad 
非功能連接盤 monfunctional pad 
偏置連接盤 offset land

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